重磅消息突袭 芯片板块暴动芯片ETF(512760)*逾4%

2022-08-06 03:07:20 文章来源:网络

早盘一则重磅政策引**芯片市场,芯片板块集体暴动,相关芯片ETF(512760)盘中大**逾4%领**两市。 全球芯片板块集体狂欢,隔******芯片**再度走强,其中AMD大**近6%,台积电******超2%。A**方面,龙芯中科等****幅超11%,晶方科技、中京电子、多伦科技等****停,北方华创、士兰微等****幅超5%。 业内人士表示,**国、韩国等芯片政策落地,有望推动芯片国产化加速,芯片的重要**再次凸现,也让市场对国内后续政策产生了向好预期。 今年以来,截至7月31日,芯片ETF(512760)跌幅超30%,但是从8月份以来,芯片板块出现强势反弹,截至8月5日盘中,芯片板块8月份**幅已经超过10%。 中信证券表示:目前芯片板块估值已处于历史低位,芯片(中信)指数成分**当年预测PE过去五年均值为69倍,当前约35倍。中信证券认为,国内芯片板块核心逻辑是十年维度的自主可控,后续政策、资金支持有望加大。当前正处于全球芯片供应链的大变革阶段,一方面在各国加大政策补贴背景下,产能扩张持续加码,扩产潮下设备企业受益显著。 中金公司研报表示,展望3Q22,全球芯片行业结构化特征明显。电动汽车和新能源蓬勃发展拉动功率、模拟器件需求旺盛,5G、汽车、云**等带动高**能芯片需求增长。 对于芯片板块,投资者可以通过芯片ETF(512760)一键布局芯片龙头**,参与芯片**反弹行情。

5G智能模组业务持续发力,智能化+定制化不断扩展下游应用领域。智能模组相比传统模组具备网络通信能力+高**能计算能力+智能移动操作系统三大优势。公司在智能模组领域具备先发优势,目前公司4G智能模组出货量保持国内厂商份额**,也是行业首家推出5G智能模组并率先拥有5GSoC**的模组企业。通过智能化+定制化产品战略持续提升智能模组领域综合竞争力。

物联网行业高景气度带来公司长期增长动能。物联网行业在5G及云计算推动下长期成长**明确,物联网模组市场规模预计将达892亿元,2020-2025年均复合增速29.8%,其中车载通信模组在汽车智能网联化趋势下快速发展,预计2025年全球车载模组市场规模将达127亿元,2020-2025年均复合增速21.7%;智能模组在AIoT趋势下有望持续提升市场规模。公司作为无线通信模组领先企业,持续研发投入提升国际竞争力。

积极拓展车载模组业务,深度布局智能网联汽车高成长领域。公司依托智能模组产品内置安卓操作系统和自带算力等技术优势,能大幅缩短主机厂客户产品开发周期,降低产品开发成本,目前已形成5G/4G智能模组+M2M模组+智能车载终端丰富的智能网联汽车产品线。公司目前已与**括比亚迪等众多国内主流主机厂建立合作,并持续开拓国内新能源车企客户,未来车载模组业务有望成为公司新的业务增长引擎。

公司定增发力5G+AIoT模组蓝海赛道。公司非**定增于2月28日获得证监会审核通过。本次非**发行计划募集6.7亿资金,用于投资5G+AIoT模组产业化项目及公司研发中心建设,有助于公司在5G智能算力模组领域持续发力,持续提升公司在智能模组领域的竞争优势,加速公司在智能网联汽车领域的竞争力。

盈利预测:我们看好公司作为国内物联网模组领先企业,有望凭借在智能模组领域产品技术优势和优质**持续提升市场份额,通过车联网、智能模组和泛IoT业务持续国际化扩张。预计公司2022-2024年营业**为29.53/41.30/51.62亿元;归母净利润分别为1.95/3.13/4.37亿元;EPS分别为1.05/1.70/2.37元/**,维持“买入”评级。

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